外方

Badreddine TANANE

大学讲师

计算机科学博士学位

tananebadr@gmail.com

2025年-至今:大学讲师,塞吉巴黎大学,法国(教授计算机科学与人工智能课程,参与数据科学与大数据技术国际本科项目,与浙江科技大学合作) 2021年-2024年 博士候选人 / 研发工程师,Tardy SAS 公司与 DISP 实验室 Cifre博士项目(研究方向:工业4.0环境下物联网与人工智能在决策支持中的应用) 2020年 机器学习实习生(改进预测模型,应用监督与无监督学习) 2019年 数据库实习生,Framatome 公司,巴黎(数据库设计与创建、数据清洗与集成、统计分析与业务优化)

教育背景:

2024年 计算机科学,博士,里昂第二大学,法国

2020年 数学建模、图像与仿真,工程师学位,格勒诺布尔国立高等信息与应用数学学校,法国

2020年 大数据,硕士项目,格勒诺布尔国立高等信息与应用数学学校/格勒诺布尔高等商学院,法国

2017年 数学与物理预科(MPSI-MP*),穆莱·伊德里斯预科班,非斯,摩洛哥

工作经历:

2025年-至今 大学讲师,塞吉巴黎大学,法国(教授计算机科学与人工智能课程,参与数据科学与大数据技术国际本科项目,与浙江科技大学合作)

2021年-2024年 博士候选人/研发工程师,Tardy SAS公司与DISP实验室Cifre博士项目(研究方向:工业4.0环境下物联网与人工智能在决策支持中的应用)

2020年 机器学习实习生(改进预测模型,应用监督与无监督学习)

2019年 :数据库实习生,Framatome公司,巴黎(数据库设计与创建、数据清洗与集成、统计分析与业务优化)

研究方向:

工业4.0(人工智能、物联网、信息物理系统)、机器学习、预测模型、决策支持系统

研究活动:

1.欧盟Erasmus+项目"ENHANCE"工业培训活动,肯尼特拉

2023年5月,在ENSAK举办关于"全面质量4.0"的会议及实践操作讲座,并展示信息物理系统原型

2.欧盟Erasmus+项目"ENHANCE" 3DM(数据驱动决策)暑期学校,卡萨布兰卡

2023年5月,在卡萨布兰卡中央理工学院(ECC)就"全面质量4.0"主题做会议报告

3.里昂第二大学卢米埃尔理工学院,布龙

2022–2024年,担任博士生代表,DISP实验室理事会成员

4.DIH4AI H2020欧洲项目(资助号:101017057),布龙

202年2月,参与第二轮公开征集("工业"类别)的提案制定与撰写

5.ZDMP H2020欧洲项目(资助号:825631),布龙

2021年9月,参与第二轮公开征集("开发"类别)的提案制定与撰写

论文信息:

1.Tanane, B., Benthala, M.L., Dafflon, B., Moalla, N. Bridging the gap between industry 4.0 and manufacturing SMEs: A framework for an end-to-end total manufacturing quality 4.0's implementation and adoption. Journal of Industrial Information Integration (Q1, IF 10.4), 45:100833, 2025.

2.Tanane, B., Moalla, N., Benthala, M.L., Dafflon, B. Human-centric decision support system for manufacturing quality 4.0: a resilient and sustainable approach for design and integration. Computers In Industry (Q1, IF 9.1).

3.Tanane, B., Dafflon, B., Benthala, M.L., Moalla, N., Ferreiro, V. Toward a collaborative sensor network integration for SMEs zero-defect manufacturing. In PRO-VE'2022, Springer, 2022.

4.Tanane, B., Benthala, M.L., Dafflon, B., Ferreiro, V., Moalla, N. Toward an adaptive approach to implement predictive maintenance in metallurgical industry SMEs through IoT and AI. In PLM 2022, Springer, 2022.

COPYRIGHT © 2022 浙江科技大学  ALL RIGHTS RESERVED  浙ICP备11051284号   浙公网安备 33010602010616号